2024年12月8日-12日，瑞松科技董事長兼總裁孫志強一行赴日本參觀了日本東京國際半導體電子元器件展覽會Semicon Japan，同時拜訪了松下互聯株式會社、基恩士株式會社、東京精密株式會社、尼康株式會社等知名企業。本次訪日之行以深入交流、增進理解、促進合作為主旨，探尋產業合作機會。

圖：孫志強一(yi)行與松下互聯(lian)株式(shi)會社人員在松下歷史博(bo)物館前合影(ying)

基(ji)(ji)恩(en)士(shi)株(zhu)式(shi)(shi)會社(she)(she)總(zong)部是孫志(zhi)強一行的第二站。基(ji)(ji)恩(en)士(shi)海外(wai)事業強化部負責(ze)人林健太(tai)郎率領(ling)傳感器部、測量儀(yi)器部及AI機(ji)器視(shi)覺(jue)團隊等(deng)多位技術專家及負責(ze)人參加(jia)了會晤(wu)。基(ji)(ji)恩(en)士(shi)株(zhu)式(shi)(shi)會社(she)(she)向孫志(zhi)強一行介(jie)紹了用于檢查應用&可視(shi)化開發平(ping)臺，雙方(fang)就2024年(nian)合(he)(he)作實(shi)績情(qing)況、后續合(he)(he)作內(nei)容與方(fang)向進(jin)行交流(liu)，并深入(ru)探(tan)討未來產業前景和趨(qu)勢(shi)。

自2024年(nian)3月，瑞松科技(ji)與基恩士(shi)簽署(shu)戰(zhan)略合作(zuo)協議以(yi)來，雙(shuang)方(fang)(fang)的(de)相關業務交(jiao)易數額均取得(de)了巨大突破(po)，共(gong)同(tong)開發(fa)客(ke)戶的(de)項目(mu)數量快(kuai)速增(zeng)長。這些(xie)都印(yin)證和凸顯了戰(zhan)略合作(zuo)的(de)積極效應和重要性(xing)，通過(guo)高效地整合資源，形(xing)成互補，從而實現高度協同(tong)，使得(de)雙(shuang)方(fang)(fang)都能(neng)在市場(chang)競爭(zheng)中(zhong)發(fa)揮(hui)各自優勢(shi)。

隨后第三站，孫志強一行參觀了(le)日(ri)本(ben)東(dong)京(jing)國際半(ban)導體電子(zi)元器件展覽(lan)會(hui)(hui)Semicon Japan。這(zhe)是日(ri)本(ben)規(gui)模最(zui)(zui)大、最(zui)(zui)具影響力的半(ban)導體專項展覽(lan)會(hui)(hui)，來自日(ri)本(ben)和其他地區的750多家參展公(gong)司云集于此。

在東京國(guo)際半導體電(dian)子(zi)(zi)元器件展(zhan)覽會上，孫(sun)志強一行(xing)分別拜訪了東京電(dian)子(zi)(zi)（TEL）、東京精密、DISCO、佳能、尼康、歐姆龍等制造領域知名(ming)企業高層(ceng)以及進行(xing)了深入的交流。

本(ben)(ben)次訪問(wen)日本(ben)(ben)之(zhi)旅(lv)累累碩果，孫志(zhi)強(qiang)一行通(tong)過對(dui)日本(ben)(ben)知名企(qi)業的(de)訪問(wen)，不僅更(geng)深入地(di)了解日本(ben)(ben)乃至(zhi)全球(qiu)市(shi)場對(dui)高端精(jing)密裝(zhuang)備(bei)的(de)需求和趨(qu)勢，為公(gong)司市(shi)場拓展提供有力支(zhi)持，同時(shi)也促(cu)(cu)使瑞松科技(ji)與(yu)日本(ben)(ben)企(qi)業建立更(geng)緊(jin)密的(de)聯系，加快公(gong)司與(yu)日本(ben)(ben)企(qi)業在技(ji)術研發(fa)、產(chan)品(pin)創新等(deng)方面的(de)合(he)作(zuo)，對(dui)促(cu)(cu)進中(zhong)日雙方產(chan)業合(he)作(zuo)具有重要意義。

世(shi)界(jie)經(jing)濟全球化正加速發(fa)展，科技競爭不(bu)斷(duan)改變產業格局。未來，瑞松科技將(jiang)堅(jian)持通過更多元化的(de)合作，不(bu)斷(duan)拓展新的(de)業務領域(yu)，探索出新路徑、創造出新經(jing)驗，為企業未來發(fa)展帶來更多更大的(de)可能(neng)。